粘胶机

摘要

本发明公开了电子元器件制造领域的一种芯片粘胶机，包括操作平台和三维移动机构，三维移动机构位于操作平台之上，其特征在于：三维移动机构由X移动轴、Y移动轴和Z移动轴构成，粘胶装置固定于Z移动轴上，操作平台上设有胶水槽、芯片筛盘和焊接模具，粘胶芯片安放在操作平台的芯片筛盘内，粘胶装置为真空吸附头，粘胶装置从芯片筛盘中吸取芯片，粘胶装置通过三维移动机构运动至胶水槽上，芯片从胶水槽涂刷胶水，涂刷胶水的芯片由三维移动机构放置在焊接模具内，PLC控制器控制所述三维移动机构的运动。本发明具有自动化程度高、效率高和产品质量可靠等优点。

主权项

一种粘胶机，包括操作平台和三维移动机构，三维移动机构位于操作平台之上，其特征在于：三维移动机构由X移动轴、Y移动轴和Z移动轴构成，粘胶装置固定于Z移动轴上，操作平台上设有胶水槽、芯片筛盘和焊接模具，粘胶芯片安放在操作平台的芯片筛盘内，粘胶装置为真空吸附头，粘胶装置从芯片筛盘中吸取芯片，粘胶装置通过三维移动机构运动至胶水槽上，芯片从胶水槽涂刷胶水，涂刷胶水的芯片由三维移动机构放置在焊接模具内，PLC控制器控制所述三维移动机构的运动。