可快速UV表面固化的导电浆料及其导电薄膜线路生产方法

摘要

本发明公开一种可快速UV表面固化的导电浆料及其导电薄膜线路生产方法。该导电浆料由以下重量配比（wt%）的组分制成：UV改性树脂0.5～10%、韧性聚合树脂8～20%、有机溶剂15～40%、光敏引发剂2～4%、导电颗粒填充剂45～65%、增稠剂0.5～2%、封闭型异氰酸酯0.5～2%，用该导电浆料生产导电薄膜线路的方法为：将所述导电浆料经丝网印刷于聚酯薄膜上制成薄膜线路，再将该薄膜线路通过UV光照进行快速表面固化，最后放入热烘箱加热至完全固化，即得。本发明导电浆料可经UV快速表层固化，所制导电线路具有较高表面硬度，耐刮擦性好，导电性能、附着性和耐弯折性优越。

主权项

1.一种可快速UV表面固化的导电浆料，其特征在于由以下重量配比（wt%）的组分制成：所述UV改性树脂选自经改性后具有双键的环氧树脂、聚酯树脂或聚氨酯树脂；所述韧性聚合树脂选自玻璃化转化温度为0～50℃并含具有反应活性官能团的具有优异柔韧性的聚合树脂，所述反应性官能团选自羟基、羧基、环氧基或异氰酸酯基；所述有机溶剂选自沸点范围为100～250℃、挥发率小于0.1的易挥发性有机溶剂；所述导电颗粒填充剂选自球状、锥体状或片状的银粉、铜粉、镍粉、金粉或铝粉，颗粒粒径为0.1～20μm，松装密度为0.6～2.0g/ml。