发明名称 压接式导电胶附着力测试机台
摘要 本实用新型涉及一种压接式导电胶附着力测试机台,用于对导电附着端子的待压接部位进行压接测试,待压接部位中具有包括若干金手指的压接区域,压接式导电胶附着力测试机台包括相配合使用的压接平台和压接组件;压接平台上设置有嵌入式卡座,嵌入式卡座上嵌设有与待压接部位相匹配的压接载板;压接组件包括具有与压接区域相匹配的压接面的压接头、与压接头相固定连接的高温传导装置。本实用新型的压接式导电胶附着力测试机台能够方便快捷地对各种具有异形压接区域的导电附着端子进行压接,实现一次性压接到位,降低了压接的耗时,并能有效地管控导电附着端子的品质。
申请公布号 CN203365302U 申请公布日期 2013.12.25
申请号 CN201320458005.X 申请日期 2013.07.30
申请人 淳华科技(昆山)有限公司 发明人 王大雷;王红波;张蒂
分类号 G01N19/04(2006.01)I 主分类号 G01N19/04(2006.01)I
代理机构 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人 孙仿卫;项丽
主权项 一种压接式导电胶附着力测试机台,用于对导电附着端子的待压接部位进行压接测试,所述的待压接部位中具有包括若干金手指的压接区域,其特征在于:所述的压接式导电胶附着力测试机台包括相配合使用的压接平台和压接组件;所述的压接平台上设置有嵌入式卡座,所述的嵌入式卡座上嵌设有与所述的待压接部位相匹配的压接载板;所述的压接组件包括具有与所述的压接区域相匹配的压接面的压接头、与所述的压接头相固定连接的高温传导装置。
地址 215300 江苏省苏州市昆山市城北高科技工业园汉浦路1399号