发明名称 散粒端子压接装置
摘要 本实用新型提出了一种散粒端子压接装置,用于将散粒端子依次与电线压接,所述装置包括振动盘、直振送料器、定位组件以及压接组件,所述直振送料器的两端分别连接于所述振动盘以及定位组件,多个所述散粒端子由振动盘进行排序输出至所述直振送料器,通过所述直振送料器依次输送至所述定位组件中,由所述定位组件将所述散粒端子定位至与电线的压接位置,并通过所述压接组件将所述散粒端子与电线进行压接。本实用新型的散粒端子结构简单、操作方便,保证了散粒端子压接稳定性,提高了压接的效率。
申请公布号 CN203367724U 申请公布日期 2013.12.25
申请号 CN201320412333.6 申请日期 2013.07.11
申请人 厦门海普锐精密电子设备有限公司 发明人 李普天;陈建强;朱松茂;黄小妹;付金勇
分类号 H01R43/055(2006.01)I 主分类号 H01R43/055(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种散粒端子压接装置,用于将散粒端子依次与电线压接,其特征在于,所述装置包括振动盘、直振送料器、定位组件以及压接组件,所述直振送料器的两端分别连接于所述振动盘以及定位组件,多个所述散粒端子由振动盘进行排序输出至所述直振送料器,通过所述直振送料器依次输送至所述定位组件中,由所述定位组件将所述散粒端子定位至与电线的压接位置,并通过所述压接组件将所述散粒端子与电线进行压接。
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