发明名称 |
散粒端子压接装置 |
摘要 |
本实用新型提出了一种散粒端子压接装置,用于将散粒端子依次与电线压接,所述装置包括振动盘、直振送料器、定位组件以及压接组件,所述直振送料器的两端分别连接于所述振动盘以及定位组件,多个所述散粒端子由振动盘进行排序输出至所述直振送料器,通过所述直振送料器依次输送至所述定位组件中,由所述定位组件将所述散粒端子定位至与电线的压接位置,并通过所述压接组件将所述散粒端子与电线进行压接。本实用新型的散粒端子结构简单、操作方便,保证了散粒端子压接稳定性,提高了压接的效率。 |
申请公布号 |
CN203367724U |
申请公布日期 |
2013.12.25 |
申请号 |
CN201320412333.6 |
申请日期 |
2013.07.11 |
申请人 |
厦门海普锐精密电子设备有限公司 |
发明人 |
李普天;陈建强;朱松茂;黄小妹;付金勇 |
分类号 |
H01R43/055(2006.01)I |
主分类号 |
H01R43/055(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种散粒端子压接装置,用于将散粒端子依次与电线压接,其特征在于,所述装置包括振动盘、直振送料器、定位组件以及压接组件,所述直振送料器的两端分别连接于所述振动盘以及定位组件,多个所述散粒端子由振动盘进行排序输出至所述直振送料器,通过所述直振送料器依次输送至所述定位组件中,由所述定位组件将所述散粒端子定位至与电线的压接位置,并通过所述压接组件将所述散粒端子与电线进行压接。 |
地址 |
361100 福建省厦门市同安区同集中路2290号 |