发明名称 APPARATUS FOR MOLDING SUBSTRATES
摘要 <p>기판 성형 장치는 제1 로더부, 제2 로더부, 제1 성형부, 제2 성형부, 제1 기판 이송부 및 제2 기판 이송부를 포함한다. 제1 및 제2 로더부에는 제1 및 제2 기판이 각각 구분되어서 로딩된다. 제1 성형부는 제1 기판을 몰딩 성형한다. 제2 성형부는 제1 기판을 몰딩 성형할 때, 제2 기판을 동시에 몰딩 성형한다. 제1 기판 이송부는 제1 기판을 제1 로더부로부터 제1 성형부로 이송한다. 제2 기판 이송부는 제1 이송부가 제1 기판을 이송할 때, 제2 기판을 동시에 제2 로더부로부터 제2 성형부로 이송한다. 따라서, 다품종의 기판을 보다 효율적으로 몰딩 성형할 수 있다.</p>
申请公布号 KR101344496(B1) 申请公布日期 2013.12.24
申请号 KR20070105059 申请日期 2007.10.18
申请人 发明人
分类号 H01L21/56;H01L21/677 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
主权项
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