发明名称 电镀装置
摘要 一种电镀装置,包含一电镀槽、至少一活动导流组、一喷液单元及一吸液单元,该电镀槽容置有电解液且用以浸泡一电镀工件,该活动导流组具有一升降架体、一驱动件、数个喷嘴及数个吸嘴,藉由该升降架体之往复升降移动、该等喷嘴喷出电解液及该等吸嘴吸取电解液而交替作用于该电镀工件的表面的孔洞及沟渠上,可提高电解液的流动,避免电解液积聚在该电镀工件的表面的孔洞及沟渠中,进而在该电镀工件的表面形成较均匀的镀膜厚度。
申请公布号 TWM468525 申请公布日期 2013.12.21
申请号 TW102214318 申请日期 2013.07.30
申请人 刘友仁 发明人 刘友仁
分类号 C25D3/00 主分类号 C25D3/00
代理机构 代理人 康清敬 台北市大安区敦化南路2段77号19楼
主权项
地址 高雄市楠梓区右昌街564巷1号5楼之2 TW
您可能感兴趣的专利