一种晶粒封装支撑结构及其制造方法

摘要

本案发明系一种晶粒封装结构，其主要系包括：一基板片(substrate)；复数个晶粒(die)，系设置于该基板片之一上表面；一塑封材料，系用以覆盖该复数个晶粒与该上表面之上；一散热片，系覆盖于该塑封材料之上；以及一支撑单元，系位于该基板片与该散热片之间，用以防止该散热片塌陷。