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经营范围
发明名称
聚合物热介面材料
摘要
于若干实施例中,提示聚合物热介面材料。就此方面而言,介绍一种热介面材料包含一聚合物基体、一基体添加剂,其中该基体添加剂包含助焊剂,及一球状填充剂材料,其中该球状填充剂材料包含具有有机焊接性保藏剂涂层之金属核心。也揭示与请求其它实施例之专利。
申请公布号
TWI420625
申请公布日期
2013.12.21
申请号
TW098142489
申请日期
2009.12.11
申请人
英特尔公司 美国
发明人
佩克 艾德;李仪
分类号
H01L23/373
主分类号
H01L23/373
代理机构
代理人
恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项
地址
美国
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