发明名称 聚合物热介面材料
摘要 于若干实施例中,提示聚合物热介面材料。就此方面而言,介绍一种热介面材料包含一聚合物基体、一基体添加剂,其中该基体添加剂包含助焊剂,及一球状填充剂材料,其中该球状填充剂材料包含具有有机焊接性保藏剂涂层之金属核心。也揭示与请求其它实施例之专利。
申请公布号 TWI420625 申请公布日期 2013.12.21
申请号 TW098142489 申请日期 2009.12.11
申请人 英特尔公司 美国 发明人 佩克 艾德;李仪
分类号 H01L23/373 主分类号 H01L23/373
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项
地址 美国