一种LED芯片组合

摘要

本实用新型涉及一种LED芯片组合，包括一个封装架以及至少两个的LED芯片；所述封装架包括阴极极耳、阳极极耳、金属散热基板以及绝缘结构，所述金属散热基板用于安装LED芯片的一侧设置有阴极键合区以及阳极键合区，所述阴极键合区和阴极极耳之间电连接，所述阳极键合区和阳极极耳之间电连接；所述阴极极耳、阳极极耳和金属散热基板镶嵌在绝缘结构内部，其中：金属散热基板用于安装LED芯片的一侧以及其对应的另一侧分别留置有用于安装LED芯片以及用于散热的绝缘材料未覆盖区；所述至少两个的LED芯片安装在所述金属散热基板上，LED芯片的阳极和阴极分别电连接到所述阳极键合区以及阴极键合区。本实用新型公开的芯片组合具有低成本、高亮度、长使用寿命的优点。

主权项

一种LED芯片组合，其特征在于，所述LED芯片组合包括一个封装架以及至少两个的LED芯片；所述封装架包括阴极极耳、阳极极耳、金属散热基板以及绝缘结构，所述金属散热基板用于安装LED芯片的一侧设置有阴极键合区以及阳极键合区，所述阴极键合区和阴极极耳之间电连接，所述阳极键合区和阳极极耳之间电连接；所述阴极极耳、阳极极耳和金属散热基板镶嵌在绝缘结构内部，其中：金属散热基板用于安装LED芯片的一侧以及其对应的另一侧分别留置有用于安装LED芯片以及用于散热的绝缘材料未覆盖区；所述至少两个的LED芯片安装在所述金属散热基板上，LED芯片的阳极和阴极分别电连接到所述阳极键合区以及阴极键合区。