| 发明名称 | 具有支撑性端子垫片的半导体芯片 | ||
| 摘要 | 公开了各种半导体芯片输入/输出结构和其制造方法。在一个方面，提供一种制造方法，其包括提供具有第一导体垫片(85)和钝化结构(45)的半导体芯片(15)。在第一导体垫片(85)周围制造第二导体垫片(120)，但是第二导体垫片(120)不与第一导体垫片(85)直接接触以留下间隙(125)。第二导体垫片(120)适合于保护钝化结构(45)的部分。 | ||
| 申请公布号 | CN103460379A | 申请公布日期 | 2013.12.18 |
| 申请号 | CN201280014892.X | 申请日期 | 2012.03.03 |
| 申请人 | ATI科技无限责任公司;超威半导体公司 | 发明人 | 罗登·R·托帕奇奥;迈克尔·Z·苏;尼尔·麦克莱伦 |
| 分类号 | H01L23/485(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/485(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人 | 李献忠 |
| 主权项 | 一种制造方法，其包括：提供具有第一导体垫片(85)和钝化结构(45)的半导体芯片(15)；以及在所述第一导体垫片(85)周围制造第二导体垫片(120)，但是所述第二导体垫片(120)不与所述第一导体垫片(85)直接接触以留下间隙(125)，所述第二导体垫片(120)适合于保护所述钝化结构(45)的部分。 | ||
| 地址 | 加拿大安大略省 | ||