发明名称 压印光刻的压印模具、设备和图案化方法
摘要 一种压印光刻方法包括使用衬底或压印模具中的空隙空间。一旦可压印介质已经就位,在压印模具和衬底上的可压印的、可流动的介质之间捕获的气窝可能导致不规则。通常在可压印介质就位之前,通过气体流入或扩散到空隙空间,空隙空间允许气窝消散。作为压印模具的一部分(例如形成或邻近模具的图案化表面的层)的固体多孔介质层可以提供空隙空间。多孔层的空隙空间用作空隙空间,捕获的气体可以流入或扩散到空隙空间。将要图案化的衬底可以包括用于相同用途的多孔层。合适的固体多孔介质包括纳米多孔二氧化硅。
申请公布号 CN103454855A 申请公布日期 2013.12.18
申请号 CN201310406861.5 申请日期 2009.10.06
申请人 ASML荷兰有限公司;皇家飞利浦电子股份有限公司 发明人 L·范德滕佩尔;J·迪吉克斯曼;S·伍伊斯特尔;Y·克鲁伊杰特-斯特吉曼;J·拉莫尔斯;C·缪特萨尔斯
分类号 G03F7/00(2006.01)I;B82Y10/00(2011.01)I;B82Y40/00(2011.01)I 主分类号 G03F7/00(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 王静
主权项 一种用于使用具有图案化表面的压印模具对衬底上的可压印介质进行图案化的方法,所述方法包括步骤:在气体存在的条件下将所述图案化表面和所述可压印介质接触;硬化所述可压印介质;和将所述图案化表面和所述可压印介质分开,其中,在将所述图案化表面和所述可压印介质分开之前,在所述图案化表面和所述衬底和/或可压印介质之间捕获的气体逃逸到配置用以允许捕获的气体逃逸的空隙空间,其中所述空隙空间是纳米多孔固体介质的空隙空间。
地址 荷兰维德霍温