半导体器件的封装结构

摘要

本发明公开了一种半导体器件的封装结构，其中，该封装结构包括：封装基板，封装基板具有基板键合区；多个管芯，多个管芯中的至少两个管芯以层叠的方式设置，并且多个管芯装载于封装基板上，每个管芯具有管芯键合区，其中，一个管芯的管芯键合区可以与另一个管芯的管芯键合区进行电连接，或者与所述封装基板的基板键合区进行电连接。本发明通过将多个管芯以层叠的方式装载到封装基板上，避免了将管芯以平面布局方式排列而占用基板大量面积的情况，从而在保证半导体器件工作性能正常的基础上，有效地缩小了整体封装尺寸，满足了半导体器件的日益小型化的需求。

主权项

一种半导体器件的封装结构，其特征在于，包括：封装基板，所述封装基板具有基板键合区；多个管芯，所述多个管芯中的至少两个管芯以层叠方式装载于所述封装基板上，每个管芯具有管芯键合区。其中，一个管芯的管芯键合区可以与另一个管芯的管芯键合区进行电连接，或者与所述封装基板的基板键合区进行电连接。