发明名称 半导体陶瓷及正温度系数热敏电阻
摘要 本发明的目的在于提供一种耐压性优异的半导体陶瓷和使用该半导体陶瓷的正温度系数热敏电阻元件。构成正温度系数热敏电阻元件(1)的部件主体(11)的半导体陶瓷包含由通式(Ba1-(x+y+z)/100Cax/100Sry/100Smcz/100)TiO3表示的化合物(其中,Smc为半导体化剂)作为主要成分,相对于主要成分100摩尔份,以t摩尔份的比例含有Mn,x、y、t满足2.500≤x≤20.000、0.000≤y≤5.000、2.500≤x+y≤20.000、0.030≤t≤0.150的关系,z在由x、y、t确定的、表示半导体化剂Smc的量与比电阻之间的关系的曲线中的比电阻成为极小的半导体化剂Smc的量以上。
申请公布号 CN103459350A 申请公布日期 2013.12.18
申请号 CN201280015862.0 申请日期 2012.03.16
申请人 株式会社村田制作所 发明人 后藤正人;松永达也
分类号 C04B35/468(2006.01)I;H01C7/02(2006.01)I 主分类号 C04B35/468(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 张宝荣
主权项 一种半导体陶瓷,其特征在于,所述半导体陶瓷包含由通式(Ba1‑(x+y+z)/100Cax/100Sry/100Smcz/100)TiO3表示的化合物作为主要成分,其中,Smc为半导体化剂,相对于所述主要成分100摩尔份,以t摩尔份的比例含有Mn,所述x、y、t满足2.500≤x≤20.000、0.000≤y≤5.000、2.500≤x+y≤20.000、0.030≤t≤0.150的关系,所述z在由所述x、y、t确定的、表示半导体化剂Smc的量与比电阻之间的关系的曲线中的比电阻成为极小的半导体化剂Smc的量以上。
地址 日本京都府