二极管/电晶体晶片PN 接面的保护方法

摘要

本发明提供一种二极管/电晶体晶片PN接面的保护方法，主要是先于晶圆上的二极管或电晶体晶片PN接面上涂布玻璃胶材，用以形成呈封闭环状的若干玻璃胶框，再以200～500℃的温度预先加热该晶圆及其上的二极管或电晶体晶片与玻璃胶框，用以使该玻璃胶框硬化，最后，利用一辐射源(如雷射、红外线等)以500～800℃的温度加热该硬化的玻璃胶框，用以使该玻璃胶框烧结形成可保护PN接面的玻璃罩，以此解决晶片在封装过程中因水气或碰撞而产生的漏电问题，及避免二极管和电晶体因加热而产生晶片特性的热衰退现象。

主权项

一种二极管/电晶体晶片PN接面的保护方法，其特征在于，至少包含有以下步骤：涂布玻璃胶材：于晶圆上的二极管或电晶体晶片PN接面涂布玻璃胶材，用以形成呈封闭环状的若干玻璃胶框；预烧结：加热该晶圆及其上的二极管或电晶体晶片与玻璃胶框，用以使该玻璃胶框硬化；以及局部加热：利用一辐射源加热该硬化的玻璃胶框，用以使该玻璃胶框烧结熔化而形成可保护PN接面的玻璃保护罩。