发明名称 半导体制造系统
摘要 本实用新型提供了一种半导体制造系统,所述半导体制造系统包括:控制装置及半导体设备,所述控制装置与所述半导体设备相互连接,使得所述控制装置与所述半导体设备之间能够通信;所述控制装置包括显示设备,所述显示设备上显示图形化图标;所述控制装置用于在所述显示设备上的图形化图标被触发时,控制所述半导体设备的工作状态和/或获取所述半导体设备的工作状态。相对于现有技术中的通过以文字形式呈现的任务条进行选择,本实用新型提供的显示设备更加直观,从而便于操作,进而能对半导体设备准确控制。
申请公布号 CN203351563U 申请公布日期 2013.12.18
申请号 CN201320361049.0 申请日期 2013.06.21
申请人 光垒光电科技(上海)有限公司 发明人 任杰;黄颖泉
分类号 H01L21/67(2006.01)I 主分类号 H01L21/67(2006.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 郑玮
主权项 一种半导体制造系统,其特征在于,包括:控制装置及半导体设备,所述控制装置与所述半导体设备相互连接,使得所述控制装置与所述半导体设备之间能够通信;所述控制装置包括显示设备,所述显示设备上显示图形化图标;所述控制装置用于在所述显示设备上的图形化图标被触发时,控制所述半导体设备的工作状态和/或获取所述半导体设备的工作状态。
地址 200050 上海市长宁区延安西路889号1106B室
您可能感兴趣的专利