一种LED封装用银导电胶及其制备方法

摘要

本发明公开了一种LED封装用银导电胶及其制备方法，该银导电胶由20～35wt%树脂基体和65～80wt%醇酸溶液处理过的银粉组成，树脂基体包括环氧树脂、固化剂、促进剂和偶联剂，每100份环氧树脂，固化剂用量为12～20份，促进剂为0.5～2份；偶联剂为1～5份。制备时，将各组分按比例混合然后超声处理、剪切搅拌均匀得到基体树脂；用醇酸溶液对原始银粉进行处理，处理完毕后将其与预设比例的基体树脂进行混合，用高速分散机进行预混，然后用三辊轧机进行研磨生产导电银胶。本发明所制备LED封装用导电胶具有优良导电性能、导热性能、效率高、可靠性好的特点。

主权项

一种LED封装用银导电胶，其特征在于，该银导电胶具有以下的组成及质量配比：树脂基体                     20%～35%醇酸溶液处理过的银粉         65%～80%所述树脂基体包括环氧树脂、固化剂、促进剂和偶联剂，每100份环氧树脂，固化剂用量为12～20份，促进剂用量为0.5～2份；偶联剂用量为1～5份；所述环氧树脂为双酚F环氧树脂，环氧当量为160～180，粘度为2000～5000cps；所述醇酸溶液为醇和强酸或中强酸的混合溶液，醇与酸的体积比5：1～25：1，醇为甲醇、丙醇、异丙醇中的一种或几种的混合物，酸为盐酸、硫酸、硝酸、磷酸中的一种或几种的混合物；所述固化剂为胺类固化剂，包括三乙胺或三乙醇胺；所述促进剂为咪唑类化合物；所述偶联剂为硅烷偶联剂；所述银粉为经醇酸溶液浸泡处理过的片状银粉。