激光加工系统及方法

摘要

本发明涉及一种激光加工系统及方法。本发明涉及的激光加工系统，包括：工作台（100），用于安放基板（10）；激光部（200），用于生成激光束（L）；位置测量部（300），测量自基板（10）的z轴方向距离值；以及控制部（400），基于从位置测量部（300）接收的距离值，来生成基板（10）的表面凹凸数据，从而调节向基板（10）表面或内部照射的激光束（L）的聚焦点（P）的位置，在对基板（10）的进行激光加工时，由位置测量部（300）进行的距离值测量和由控制部（400）进行的激光束的聚焦点（P）位置调节是实时联动的。

主权项

一种激光加工系统，其特征在于，包括：工作台，用于安放基板；激光部，用于生成激光束；位置测量部，测量自所述基板的z轴方向距离值；以及控制部，基于从所述位置测量部接收的所述距离值，生成所述基板的表面凹凸数据，以调节照射至所述基板表面或内部的所述激光束的聚焦点位置；在对所述基板进行激光加工时，由所述位置测量部进行的所述距离值的测量和由所述控制部进行的所述激光束的聚焦点位置的调节是实时联动的。