发明名称 Water soluble Metalworking fluid composition for Metallic and Diamond Wire Sawing
摘要 <p>본 발명은 반도체용, 태양전지용, LED(Light Emitting Diode)용 잉곳(Ingot)을 금속성 및 다이아몬드 실 톱(Wire saw)으로 절단할 때 와이어 쏘우에 대한 가공 정밀도 뿐만 아니라 작업성이 좋으며 점착성 및 부식 방지성이 뛰어나고, 기유가 전혀 포함되지 않은 수용성 절삭액 조성물을 제공한다.</p>
申请公布号 KR101342627(B1) 申请公布日期 2013.12.17
申请号 KR20110147551 申请日期 2011.12.30
申请人 发明人
分类号 B28D5/04;C10M161/00;C10M173/00 主分类号 B28D5/04
代理机构 代理人
主权项
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