发明名称 Bondmaterial mit exotherm reaktiven Heterostrukturen und Verfahren zum Befestigen mittels einer damit hergestellten Bondverbindung
摘要 Bondmaterial (30), aufweisend: • ein schmelzbares Verbindungsmaterial (36); und • eine Vielzahl von Heterostrukturen (40), die in dem gesamten schmelzbaren Verbindungsmaterial (36) verteilt sind, • wobei die Heterostrukturen (40) mindestens ein erstes Material (42) und ein zweites Material (44) aufweisen, die in der Lage sind, bei Initiierung durch eine externe Energie eine selbstständig ablaufende exotherme Reaktion durchzuführen, um Wärme zu erzeugen, die ausreichend ist, um das schmelzbare Material zu schmelzen, • wobei die Heterostrukturen (40) Kern-Hülle-Nanopartikel aufweisen, die ein Partikel des ersten Materials (42) aufweisen, das mit dem zweiten Material (44) beschichtet ist, und • wobei das erste Material (42) und das zweite Material (44) eine Thermitzusammensetzung bilden.
申请公布号 DE102010060831(B4) 申请公布日期 2013.12.12
申请号 DE20101060831 申请日期 2010.11.26
申请人 INFINEON TECHNOLOGIES AG 发明人 HEINRICH, ALEXANDER;JORDAN, STEFFEN;RIEDL, EDMUND;SCHARF, THORSTEN
分类号 H01L21/58;B23K35/24;B82Y30/00;H01L23/488 主分类号 H01L21/58
代理机构 代理人
主权项
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