由两个或两个以上结合在一起之基板形成之电子装置、包含电子装置之电子系统及制作电子装置之方法

摘要

本发明揭示电子装置，其包含一第一基板及一第二基板。该第一基板包含包括至少大致彼此平行地穿过该第一基板之至少一部分之复数个导电迹线之电路。复数个结合垫定位于该第一基板之一表面上且包含延伸越过该复数个导电迹线中之至少两者之一宽度。复数个导通孔自毗邻该等导电迹线中之至少某些导电迹线延伸至该复数个结合垫。该第二基板系接合至该第一基板且包含藉助复数个导电凸块耦合至该第一基板上之该复数个结合垫之电路。本发明亦揭示记忆体装置及形成电子装置及记忆体装置之相关方法，亦揭示电子系统。