| 摘要 |
本发明可使具有下述构成之半导体装置之可靠性提高，即，将平面尺寸不同之复数个半导体晶片间隔具有黏着性之绝缘膜，以堆叠之状态收纳于相同密封体内。上述半导体装置1A具有如下构成，即，将平面尺寸不同之复数个半导体晶片2M1、2M2、2C间隔DAF5a~5c，以堆叠之状态收纳于相同密封体4内，且于上述半导体装置1A中，使形成有控制电路之最上方半导体晶片2C之背面的DAF5c之厚度，大于形成有记忆体电路之下层半导体晶片2M1、2M2之背面的DAF5a、5b各自之厚度。藉此，可减少用以连接最上方之半导体晶片2C和配线基板3之接线与下层半导体晶片2M2之主面角部之接触不良情形。 |
