半导体装置用插槽

摘要

推压构件支持体18及推压构件20，为以推压构件支持体18的连结销27作为中心转动成突出于底座14的开口部14H内之后，推压构件20的推压部20T的推压面对于半导体装置DVA的上面不会互相摩擦，而以所定压力抵接于半导体装置DVA的IC封装体的外周面。