半导体晶圆加工用胶带

摘要

本发明提供藉由接着剂层吸收空气中的水分减低软化，而可以抑制收取(pick-up)错误的发生之黏接膜及半导体晶圆加工用胶带。本发明之黏接膜，系由基材膜及被设于该基材膜上的黏接剂层所构成的黏接膜，透湿度为10.0g/m2/day以下。此外，本发明之半导体晶圆加工用胶带，为具有：由基材膜及被设于该基材膜上的黏接剂层所构成的黏接膜，及被设于黏接剂层上的接着剂层的晶圆加工用胶带；黏接膜的透湿度为10.0g/m2/day以下。