发光装置封装支架之制造方法

摘要

本发明系关于一种发光装置封装支架之制造方法，其主要系以热固性材料利用射出成型的方式于一金属支架上形成有至少一个的光杯本体，其中该光杯本体之材料系选用膨胀系数(CTE)界于5-30ppm/℃的热固性材料，而热固性材料的射出温度系界于120-200℃之间，且热固性材料之成型温度系界于160-200℃之间，而能藉此提升封装支架之结构稳定度及使用信赖度者。