| 发明名称 | 多参量硅压阻差压传感器一体化基座 | ||
| 摘要 | 本发明公开多参量硅压阻差压传感器一体化基座，包括壳体(1)，壳体(1)沿轴向的圆周设有一组贯穿壳体的引线脚(7)，壳体(1)的顶部沿轴向分别设有充油孔(2)与芯片安装孔(3)，充油孔(2)内沿轴向设有正压腔充油管(5)，芯片安装孔(3)内沿轴向设有负压腔充油管(6)；壳体(1)沿径向设有贯通壳体的导油孔(4)，导油孔(4)与芯片安装孔(3)相连通；充油孔(2)与正压腔充油管(5)形成正压力传导腔；导油孔(4)、芯片安装孔(3)与负压腔充油管(6)形成了负压力传导腔，使固定在芯片安装孔(3)上方的硅压阻传感器芯片感应到压力差，从而测量出多参量的信号，且该基座壳体(1)采用一体化成型，密封性好，整体性能高。 | ||
| 申请公布号 | CN103438919A | 申请公布日期 | 2013.12.11 |
| 申请号 | CN201310417156.5 | 申请日期 | 2013.09.13 |
| 申请人 | 蚌埠市创业电子有限责任公司 | 发明人 | 王维东 |
| 分类号 | G01D11/00(2006.01)I | 主分类号 | G01D11/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 | 代理人 | 杨晋弘 |
| 主权项 | 多参量硅压阻差压传感器一体化基座，包括壳体(1)，壳体(1)沿轴向的圆周设有一组贯穿壳体(1)的引线脚(7)，其特征在于，所述壳体(1)的顶部沿轴向分别设有充油孔(2)与芯片安装孔(3)；所述充油孔(2)内沿轴向设有正压腔充油管(5)，芯片安装孔(3)内沿轴向设有负压腔充油管(6)；所述壳体(1)沿径向设有贯通壳体(1)的导油孔(4)，导油孔(4)与芯片安装孔(3)相连通。 | ||
| 地址 | 233010 安徽省蚌埠市高新技术开发区黄山大道8318号 | ||