电解铜箔用添加剂、制备方法及其应用

摘要

本发明公开了一种电解铜箔用添加剂，其由如下重量比的原料组分制成：a-萘酚醌烷4.0～6.0：乙撑硫脲1.0～2.0：聚乙醇1.0～3.0。本发明还公开了该电解铜箔用添加剂制备方法。还公开了该电解铜箔用添加剂的应用。本发明提供的制备方法，其工艺紧凑，成本低，反应时间短；本发明添加剂及其配比可以减低电解铜箔毛面粗糙度、增加增加晶粒的结晶密度、并增加了抗拉强度、抗剥离强度。通过合理添加本发明添加剂，使得制备的铜箔，其质量可达：毛面粗糙度为Rz<2μm，光面粗糙度为Ra<0.35μm，厚度为6±1μm，面密度为57±1.5g/m2，常温抗拉强度>30kg/mm2，常温延伸率>2%。

主权项

一种电解铜箔用添加剂，其特征在于，其由如下重量比的原料组分制成：a‑萘酚醌烷4.0～6.0：乙撑硫脲1.0～2.0：聚乙醇1.0～3.0。