电压调节器的叠成封装方法及相应的叠成封装装置

摘要

本发明提供一种电压调节器的叠成封装方法及相应的叠成封装装置，方法包括：提供集成的第一、第二芯片，并使第二芯片的正面与背面具有不同的极性，在第一芯片和第二芯片的正面均制造多个凸块；在第二芯片背面的两边分别设置不导电层和导电层；提供具有至少一组引脚的一第一引线框架和一第二引线框架，通过第一芯片上的多个凸块与第一引线框架以及通过第二芯片上的多个凸块与第二引线框架进行电学连接，并通过第一引线框架的背面电连接到第二芯片的背面；第一引线框架与第二引线框架电性连接；使用一叠层封装结构将第一、第二芯片、导电层、不导电层、凸块、第一、第二引线框架进行封装，以减小芯片的封装面积，降低成本。

主权项

一种电压调节器的叠成封装方法，其特征在于，包括：将一栅极驱动电路与一开关元件集成第一芯片，将另一开关元件集成第二芯片，在所述第一芯片正面与所述第二芯片正面上设置多个端子，在所述第二芯片背面上设置与其正面不同极性的多个端子；在所述第一芯片正面与所述第二芯片正面上的所述端子处分别设置一组凸块；在所述第二芯片背面的两边分别设置一不导电层和一导电层，分别用以实现第一芯片与第二芯片之间的电学隔离和电学连接；提供具有至少一组引脚的第一引线框架和第二引线框架，所述第一引线框架的全部引脚和所述第二引线框架的部分引脚分别通过所述第一芯片上的凸块和所述第二芯片上的凸块与对应芯片的正面上的端子相连；将所述第一引线框架的背面与所述第二芯片的背面电连接；所述第一引线框架上的引脚通过一组电气连接线电性连接到对应的所述第二引线框架的引脚上，形成与外部电路相连的引脚；使用一叠层封装结构将所述第一芯片、第二芯片、导电层、不导电层、多个凸块、第一引线框架、第二引线框架和一组电气连接线进行封装。