一种弹簧蘸胶探针

摘要

本实用新型涉及一种弹簧蘸胶探针，包括腔体、顶针和外弹簧，所述顶针的金属杆一端套固在腔体一端，金属杆另一端连接探针头，所述探针头前端设有梯形凹槽，所述外弹簧外面设有一套筒。本实用新型通过设置梯形凹槽，增加了蘸胶量，且在蘸有粘胶剂后粘着半导体芯片时，减小了对半导体芯片的外力冲击，从而保证了产品质量；同时通过设置套筒，避免弹簧的弹性降低和电气接触性不良。

主权项

一种弹簧蘸胶探针，包括腔体（1）、顶针和外弹簧（2），所述顶针的金属杆（3）一端套固在腔体（1）一端，金属杆（3）另一端连接探针头（4），其特征在于，所述探针头（4）前端设有梯形凹槽（6），所述外弹簧（2）外面设有一套筒（5）。