发明名称 |
具有栅电极的碳化硅半导体器件 |
摘要 |
根据一个实施例,一种半导体器件,其具有包含碳化硅的半导体衬底,在第一表面上、在该衬底的一部分上附设栅电极,在该衬底的第二表面上附设漏电极。在栅电极上附设有介电层以及在介电层上面、之内、或之下附设有矫正层,其中该矫正层配置成缓解负偏压温度不稳定性,保持小于约1伏的阈值电压的变化。在矫正层上附设源电极,其中源电极电耦合到半导体衬底的接触区域。 |
申请公布号 |
CN103443924A |
申请公布日期 |
2013.12.11 |
申请号 |
CN201280015829.8 |
申请日期 |
2012.03.28 |
申请人 |
通用电气公司 |
发明人 |
S.D.阿瑟;T.L.约翰逊;J.D.迈克尔;J.A.弗兰黑泽;D.A.利利恩菲尔德;K.S.马托查;W.G.豪金斯 |
分类号 |
H01L29/45(2006.01)I;H01L29/49(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L29/739(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/45(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
姜甜;汤春龙 |
主权项 |
一种半导体器件,包括:包含碳化硅的半导体衬底,所述衬底具有第一表面和第二表面;栅电极,所述栅电极附设在所述衬底的所述第一表面的一部分上;漏电极,所述漏电极附设在所述衬底的所述第二表面上;介电层,所述介电层附设在所述栅电极上;矫正层,所述矫正层围绕所述介电层附设,其中所述矫正层配置成缓解负偏压温度不稳定性,以使阈值电压的变化小于约1伏;以及源电极,所述源电极附设在所述矫正层上,其中所述源电极电耦合到所述半导体衬底的接触区域。 |
地址 |
美国纽约州 |