| 发明名称 | 一种高导热玻纤布基层压板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种高导热玻纤布基层压板，包括双马来酰亚胺基板，所述双马来酰亚胺基板的单面或双面设有导热涂层；所述导热涂层为DLC镀膜层。本实用新型设计了一种新的高导热玻纤布基层压板，利用该导热涂层中的DLC镀膜层所具有高导热能力特性，使得线路板上发热元器件的所产生的热量在基板线路平面内迅速扩散，并利用基板自身导热能力将热量导出，达到良好的散热效果；同时，该基板具有优良的绝缘性、耐热性、高可靠性和物理机械性能。 | ||
| 申请公布号 | CN203331510U | 申请公布日期 | 2013.12.11 |
| 申请号 | CN201320396026.3 | 申请日期 | 2013.07.04 |
| 申请人 | 苏州生益科技有限公司 | 发明人 | 季立富;肖升高;崔春梅 |
| 分类号 | B32B27/04(2006.01)I;B32B27/20(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;B32B19/04(2006.01)I;B32B33/00(2006.01)I;C08L79/08(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | B32B27/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人 | 陶海锋;陆金星 |
| 主权项 | 一种高导热玻纤布基层压板，其特征在于：包括双马来酰亚胺基板，所述双马来酰亚胺基板的单面或双面设有导热涂层；所述导热涂层为DLC镀膜层。 | ||
| 地址 | 215126 江苏省苏州市苏州工业园区星龙街288号 | ||