发明名称 双层SIM卡连接器
摘要 本实用新型公开一种双层SIM卡连接器,包括上层端子、上层绝缘座、下层端子、下层绝缘座和屏蔽外壳,该上层端子设于上层绝缘座中,该下层端子设于下层绝缘座中,该屏蔽外壳、上层绝缘座、下层绝缘座三者依次叠层设置围合形成用于插入SIM卡的上层插卡槽和下层插卡槽,该屏蔽外壳与上层绝缘座之间设有限位结构,该屏蔽外壳与下层绝缘座之间通过卡扣结构连接。藉此,用限位和卡扣结构实现屏蔽外壳与上层、下层绝缘座的连接,设计简单,可加强稳固性能,避免产品过回流焊时整体翘曲变形的情况,保证产品质量。
申请公布号 CN203339395U 申请公布日期 2013.12.11
申请号 CN201320254644.4 申请日期 2013.05.13
申请人 博罗承创精密工业有限公司 发明人 林宪登;陈建华
分类号 H01R13/514(2006.01)I;H01R12/71(2011.01)I 主分类号 H01R13/514(2006.01)I
代理机构 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人 徐勋夫
主权项 一种双层SIM卡连接器,包括上层端子、上层绝缘座、下层端子、下层绝缘座和屏蔽外壳,该上层端子设于上层绝缘座中,该下层端子设于下层绝缘座中,该屏蔽外壳、上层绝缘座、下层绝缘座三者依次叠层设置围合形成用于插入SIM卡的上层插卡槽和下层插卡槽,其特征在于:该屏蔽外壳与上层绝缘座之间设有限位结构,该屏蔽外壳与下层绝缘座之间通过卡扣结构连接。
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