发明名称 |
双层SIM卡连接器 |
摘要 |
本实用新型公开一种双层SIM卡连接器,包括上层端子、上层绝缘座、下层端子、下层绝缘座和屏蔽外壳,该上层端子设于上层绝缘座中,该下层端子设于下层绝缘座中,该屏蔽外壳、上层绝缘座、下层绝缘座三者依次叠层设置围合形成用于插入SIM卡的上层插卡槽和下层插卡槽,该屏蔽外壳与上层绝缘座之间设有限位结构,该屏蔽外壳与下层绝缘座之间通过卡扣结构连接。藉此,用限位和卡扣结构实现屏蔽外壳与上层、下层绝缘座的连接,设计简单,可加强稳固性能,避免产品过回流焊时整体翘曲变形的情况,保证产品质量。 |
申请公布号 |
CN203339395U |
申请公布日期 |
2013.12.11 |
申请号 |
CN201320254644.4 |
申请日期 |
2013.05.13 |
申请人 |
博罗承创精密工业有限公司 |
发明人 |
林宪登;陈建华 |
分类号 |
H01R13/514(2006.01)I;H01R12/71(2011.01)I |
主分类号 |
H01R13/514(2006.01)I |
代理机构 |
厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 |
代理人 |
徐勋夫 |
主权项 |
一种双层SIM卡连接器,包括上层端子、上层绝缘座、下层端子、下层绝缘座和屏蔽外壳,该上层端子设于上层绝缘座中,该下层端子设于下层绝缘座中,该屏蔽外壳、上层绝缘座、下层绝缘座三者依次叠层设置围合形成用于插入SIM卡的上层插卡槽和下层插卡槽,其特征在于:该屏蔽外壳与上层绝缘座之间设有限位结构,该屏蔽外壳与下层绝缘座之间通过卡扣结构连接。 |
地址 |
516000 广东省惠州市博罗县园洲镇上南工业区博罗承创精密工业有限公司 |