涂层导体Ni-5at.%W合金基带的电化学抛光方法

摘要

本发明涉及涂层导体Ni-5at.％W合金基带的电化学抛光方法，以Ni-5at.％W合金基带作为阳极，以纯镍片作为阴极，将Ni-5at.％W合金基带在静态下浸渍于电解抛光液中，开启电源对Ni-5at.％W合金基带进行抛光处理，抛光处理后的合金基带再经去离子水反复冲洗，并用无水乙醇脱水、风机吹干即可，电解抛光液为磷酸、硫酸、乙二醇按体积比为2-4∶3-5∶2-3混合而成的电解抛光液。与现有技术相比，本发明抛光后的合金基带通过原子力显微镜分析，在5×5μm范围内RMS小于1纳米，消除了由RABiTS制备基带产生的晶界沟槽效应，且对原始基带立方织构无影响，满足涂层导体对基带表面平整度的要求。

主权项

涂层导体Ni‑5at.％W合金基带的电化学抛光方法，其特征在于，该方法以Ni‑5at.％W合金基带作为阳极，以纯镍片作为阴极，将Ni‑5at.％W合金基带在静态下浸渍于电解抛光液中，开启电源对Ni‑5at.％W合金基带进行抛光处理，抛光处理后的合金基带再经去离子水反复冲洗，并用无水乙醇脱水、风机吹干即可，所述的电解抛光液为磷酸、硫酸、乙二醇按体积比为2‑4∶3‑5∶2‑3混合而成的电解抛光液。