发明名称 贯通布线基板、电子器件封装以及电子部件
摘要 本发明的贯通布线基板具有:单一基板,其具有第一主面和第二主面;多条贯通布线,它们至少具有在与所述基板的厚度方向不同的方向上延伸的第一部位、构成贯通布线的一端部的第二部位、以及构成贯通布线的另一端部的第三部位且以连结所述第一主面和所述第二主面的方式被设置在所述基板的内部,所述第二部位与所述第一主面大致垂直且露出于所述第一主面,所述第三部位与所述第二主面大致垂直且露出于所述第二主面,所述多条贯通布线的长度大致相同。
申请公布号 CN103444271A 申请公布日期 2013.12.11
申请号 CN201280012428.7 申请日期 2012.05.11
申请人 株式会社藤仓 发明人 山本敏
分类号 H05K1/11(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I 主分类号 H05K1/11(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 舒艳君;李洋
主权项 一种贯通布线基板,该贯通布线基板的特征在于,具备:单一基板,其具有第一主面和第二主面;以及多条贯通布线,它们至少具有在与所述基板的厚度方向不同的方向上延伸设置的第一部位、构成贯通布线的一端部的第二部位、以及构成贯通布线的另一端部的第三部位,并且所述多条贯通布线以连结所述第一主面和所述第二主面的方式被设置在所述基板的内部,所述第二部位与所述第一主面大致垂直且露出于所述第一主面,所述第三部位与所述第二主面大致垂直且露出于所述第二主面,所述多条贯通布线的长度大致相同。
地址 日本东京都