发明名称 射频同轴连接器线簧内导体结构
摘要 本实用新型公开了射频同轴连接器线簧内导体结构,涉及射频同轴连接器技术领域,具体涉及射频同轴连接器的内导体结构。包括内导体(1);内导体(1)的端部有一个线簧孔(2),长条形的线簧(3)卷成筒形设置于线簧孔(2)中,线簧(3)表面贴于线簧孔(2)孔壁上;所述线簧(3)上沿长度方向设置有一排长方形通孔(4),在线簧(3)上沿长度方向设置有凸起(5),凸起(5)的截面是弧形。本实用新型解决了现有的同类产品存在的加工时不易控制,镀层易刮坏,内导体接触点较少,影响接触电阻的问题。
申请公布号 CN203326184U 申请公布日期 2013.12.04
申请号 CN201320238783.8 申请日期 2013.05.07
申请人 江苏宏信电子科技有限公司 发明人 於俊杰;王云兰
分类号 H01R13/03(2006.01)I;H01R13/33(2006.01)I;H01R24/40(2011.01)I 主分类号 H01R13/03(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 射频同轴连接器线簧内导体结构,包括内导体(1);其特征在于,内导体(1)的端部有一个线簧孔(2),长条形的线簧(3)卷成筒形设置于线簧孔(2)中,线簧(3)表面贴于线簧孔(2)孔壁上;所述线簧(3)上沿长度方向设置有一排长方形通孔(4),在线簧(3)上沿长度方向设置有凸起(5),凸起(5)的截面是弧形。
地址 212000 江苏省镇江市丹徒区辛丰镇工业园区