| 发明名称 | 线路板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种线路板，适于承载一芯片，线路板包括一介电层以及一第一线路层。第一线路层配置于介电层的第一侧，第一线路层包括第一接垫以及多个环周设于第一接垫的周边的第二接垫，芯片实质上位于第一接垫上方且第二接垫适于连接芯片，其中至少一第二接垫具有一尖端，尖端指向第一接垫。 | ||
| 申请公布号 | CN103428984A | 申请公布日期 | 2013.12.04 |
| 申请号 | CN201210148471.8 | 申请日期 | 2012.05.14 |
| 申请人 | 联胜(中国)科技有限公司;胜华科技股份有限公司 | 发明人 | 林志强 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05F3/04(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 臧建明 |
| 主权项 | 一种线路板，其特征在于，适于承载一芯片，该线路板包括：一介电层；以及一第一线路层，配置于该介电层的一第一侧，该第一线路层包括一第一接垫以及多个环周设于该第一接垫的周边的第二接垫，该芯片实质上位于该第一接垫上方且该些第二接垫适于连接该芯片，其中至少一该第二接垫具有一尖端，该尖端指向该第一接垫。 | ||
| 地址 | 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区高雄路2号 | ||