发明名称 | 凸轮磨削控制单元、数控设备和凸轮磨削控制方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种凸轮磨削控制单元、数控设备和凸轮磨削控制方法,所述凸轮磨削控制单元包括一文件解读转换模块、一参数处理模块、一路径处理模块、一速度规划模块和一输出模块,所述数控设备包括一数控系统,以及所述的凸轮磨削控制单元,所述凸轮磨削控制方法采用所述的凸轮磨削控制单元实现。通过本发明的运用,可以有效提高凸轮磨削的效率,减少人工操作,降低成本。 | ||
申请公布号 | CN103419132A | 申请公布日期 | 2013.12.04 |
申请号 | CN201310330592.9 | 申请日期 | 2013.07.31 |
申请人 | 上海铼钠克数控科技有限公司 | 发明人 | 李水田 |
分类号 | B24B51/00(2006.01)I | 主分类号 | B24B51/00(2006.01)I |
代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人 | 杨东明 |
主权项 | 一种凸轮磨削控制单元,其特征在于,其包括一文件解读转换模块、一参数处理模块、一路径处理模块、一速度规划模块和一输出模块,其中,所述文件解读转换模块用于解读一模型文件,将所述模型文件的信息转换为磨削路径信息,并将所述磨削路径信息传递到所述路径处理模块;所述参数处理模块用于设置机械参数和工艺参数;所述路径处理模块用于通过结合所述机械参数和工艺参数,将所述磨削路径信息转换为指令路径信息,并将所述指令路径信息传递给所述速度规划模块;所述速度规划模块用于通过结合所述工艺参数,对所述指令路径信息进行速度规划,并将规划后产生的加工数据传递给所述输出模块;所述输出模块用于将加工数据传递给一数控系统。 | ||
地址 | 200233 上海市徐汇区苍梧路25号3号楼 |