一种含焊垫内贯孔结构的印刷电路板制作方法

摘要

本发明涉及一种含焊垫内贯孔结构的印刷电路板制作方法，其包括以下步骤：在印刷电路板上钻出将要进行树脂塞孔的贯通孔；对印刷电路板表面进行感光树脂覆盖，经过曝光、显影后，露出贯通孔；减薄贯通孔周围的铜层；贯通孔电镀铜，同时加厚贯通孔周围的铜层；剥除感光树脂，对印刷电路板进行整体电镀，使贯通孔内的铜层厚度达到要求；对贯通孔进行树脂塞孔；对印刷电路板表面进行整平处理，去除板面多余的塞孔树脂；对树脂塞孔后的贯通孔表面也进行镀铜封端；进行外层图形制作，形成含焊垫内贯孔结构。

主权项

一种含焊垫内贯孔结构的印刷电路板制作方法，其包括以下步骤：在印刷电路板上钻出将要进行树脂塞孔的贯通孔；对印刷电路板表面进行感光树脂覆盖，经过曝光、显影后，露出贯通孔；减薄贯通孔周围的铜层；贯通孔电镀铜，同时加厚贯通孔周围的铜层；剥除感光树脂，对印刷电路板进行整体电镀，使贯通孔内的铜层厚度达到要求；对贯通孔进行树脂塞孔；对印刷电路板表面进行整平处理，去除板面多余的塞孔树脂；对树脂塞孔后的贯通孔表面也进行镀铜封端；进行外层图形制作，形成含焊垫内贯孔结构。