LED芯片的制造方法

摘要

一种LED芯片制造方法，该制造方法包括步骤：提供基底；在基底上形成缓冲层以及第一半导体层；于该第一半导体层上形成光阻以及围绕该光阻的阻挡层，该阻挡层朝向该光阻的内侧面与该第一半导体层所夹设的内角呈角度θ；移除该光阻，该阻挡层围设成磊晶区域；于该磊晶区域内生成发光结构，该发光结构包括发光层与第二半导体层；去除该阻挡层，外露出该发光结构的外侧面以及未被该发光结构遮挡的部分该第一半导体层；及于该外露的第一半导体层与该发光结构的第二半导体层上分别形成二电极。上述步骤制造完成的LED芯片的发光结构的侧面倾斜角度不受晶格的影响，故可在制程中调整，因此可以根据不同需求制造出具有不同倾斜角度的斜面的发光结构。

主权项

一种LED芯片制造方法，该制造方法包括步骤：提供基底；在基底上形成缓冲层以及第一半导体层；于该第一半导体层上形成光阻以及围绕该光阻的阻挡层，该阻挡层朝向该光阻的内侧面与该第一半导体层所夹设的内角呈角度θ；移除该光阻，该阻挡层围设成磊晶区域；于该磊晶区域内生成发光结构，该发光结构包括发光层与第二半导体层；去除该阻挡层，外露出该发光结构的外侧面以及未被该发光结构遮挡的部分该第一半导体层；及于该外露的第一半导体层与该发光结构的第二半导体层上分别形成二电极。