控制半导体封装中的翘曲的半导体器件和方法

摘要

本发明涉及控制半导体封装中的翘曲的半导体器件和方法。一种半导体器件具有衬底。在衬底的表面之上形成绝缘层。在衬底的表面之上安装半导体管芯。在半导体管芯周围的绝缘层中形成沟道。在半导体管芯与衬底之间和沟道中沉积底部填充材料。在半导体管芯之上安装散热器，散热器被热连接到衬底。在半导体管芯之上形成热界面材料。底部填充材料被沿着半导体管芯的第一边缘且沿着与第一边缘相对的半导体管芯的第二边缘沉积在半导体管芯与衬底之间。沟道部分地延伸通过在衬底之上形成的绝缘层，绝缘层保持沟道的占位空间内的衬底之上的覆盖。

主权项

一种制作半导体器件的方法，包括：提供衬底；在衬底的表面之上形成绝缘层；将半导体管芯设置在衬底的表面之上；在半导体管芯周围的绝缘层中形成沟道；将底部填充材料沉积在半导体管芯与衬底之间和沟道中；以及将散热器设置在半导体管芯之上，散热器被热连接到衬底。