| 发明名称 | 晶圆放置座及晶圆测试机台 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种晶圆放置座及晶圆测试机台。该晶圆放置座包括：一第一晶圆载具，具有一上表面，该上表面并具有多个真空吸孔；一第二晶圆载具，该第二晶圆载具包括一上表面及与该上表面相对的一下表面，该第二晶圆载具与该第一晶圆载具相叠，该第二晶圆载具的该下表面与该第一晶圆载具的该上表面相对，该第二晶圆载具的该上表面进一步具有多个第二晶圆载具穿孔自该第二晶圆载具的该上表面贯穿至该第二晶圆载具的该下表面，且所述第二晶圆载具穿孔与所述真空吸孔相对。本实用新型能有效的增加工作效率并降低成本。 | ||
| 申请公布号 | CN203325858U | 申请公布日期 | 2013.12.04 |
| 申请号 | CN201320303218.5 | 申请日期 | 2013.05.29 |
| 申请人 | 标准科技股份有限公司 | 发明人 | 陈石矶 |
| 分类号 | H01L21/673(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/673(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 汤保平 |
| 主权项 | 一种晶圆放置座，包括：一第一晶圆载具，具有一上表面，该上表面并具有多个真空吸孔； 该晶圆放置座的特征在于，该晶圆放置座进一步具有： 一第二晶圆载具，该第二晶圆载具包括一上表面及与该上表面相对的一下表面，该第二晶圆载具与该第一晶圆载具相叠，该第二晶圆载具的该下表面与该第一晶圆载具的该上表面相对，该第二晶圆载具的该上表面进一步具有多个第二晶圆载具穿孔自该第二晶圆载具的该上表面贯穿至该第二晶圆载具的该下表面，且所述第二晶圆载具穿孔与所述真空吸孔相对。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||