发明名称 |
多层软板基材叠层之中心对位治具 |
摘要 |
一种多层软板基材叠层之中心对位治具,其主要系于一治具板的工作表面设置一位于的中心对位针,以及分布于该中心对位针外围之复数周边对位针,该中心对位针之高度大于复数周边对位针之高度,藉此,应用于多层软板基材叠层时,可规范作业人员先将软板基材中心先行对位置设于中心对位针上,再依序将软板基材周边对位置设于各周边对位针上,如此,以中心对位为主,再使叠层后软板基板能向四周平均分散,以减少对位后焊点位置的误差,提升软板基材叠层对位的准确度与对位良率。 |
申请公布号 |
TWM467277 |
申请公布日期 |
2013.12.01 |
申请号 |
TW102213452 |
申请日期 |
2013.07.17 |
申请人 |
台郡科技股份有限公司 高雄市大寮区大发工业区莒光一街23号 |
发明人 |
王敏芝;林招伊;施素美;黄志南;曾松裕;连春智 |
分类号 |
H05K3/00 |
主分类号 |
H05K3/00 |
代理机构 |
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代理人 |
桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
主权项 |
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地址 |
高雄市大寮区大发工业区莒光一街23号 |