发明名称 多层软板基材叠层之中心对位治具
摘要 一种多层软板基材叠层之中心对位治具,其主要系于一治具板的工作表面设置一位于的中心对位针,以及分布于该中心对位针外围之复数周边对位针,该中心对位针之高度大于复数周边对位针之高度,藉此,应用于多层软板基材叠层时,可规范作业人员先将软板基材中心先行对位置设于中心对位针上,再依序将软板基材周边对位置设于各周边对位针上,如此,以中心对位为主,再使叠层后软板基板能向四周平均分散,以减少对位后焊点位置的误差,提升软板基材叠层对位的准确度与对位良率。
申请公布号 TWM467277 申请公布日期 2013.12.01
申请号 TW102213452 申请日期 2013.07.17
申请人 台郡科技股份有限公司 高雄市大寮区大发工业区莒光一街23号 发明人 王敏芝;林招伊;施素美;黄志南;曾松裕;连春智
分类号 H05K3/00 主分类号 H05K3/00
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项
地址 高雄市大寮区大发工业区莒光一街23号