用于高速积体电路之封装

摘要

本发明提供一种包含积体电路晶粒的积体电路封装，所述积体电路晶粒包含第一焊垫、与第一焊垫相邻的第二焊垫、与第二焊垫相邻的第三焊垫以及与第三焊垫相邻的第四焊垫。引脚框架包含第一引脚、与第一引脚相邻的第二引脚、与第二引脚相邻的第三引脚以及与第三引脚相邻的第四引脚，其中第四引脚的第一末端延伸超过第一、第二和第三引脚中的至少一个并且沿朝向由第三引脚定义的路径的方向延伸。第一、第二、第三和第四结合线将第一、第二、第四和第三引脚分别连接到第一、第二、第三和第四焊垫。