处理核心基板之空腔的方法

摘要

本发明揭示一种处理核心基板之空腔的方法。根据本发明一实施例之处理核心基板之空腔的方法包括以下步骤：形成一第一处理区域于一核心基板之一表面上，该第一处理区域系以一电路图型分界；形成一第二处理区域于该核心基板之另一表面上，该第二处理区域系以一电路图型分界：及透过从该核心基板之该表面移除整个该第一处理区域，处理一空腔。