基板检查方法、基板检查装置及记忆媒体

摘要

当对从上侧依照由有机膜所构成且形成有图案之光阻遮罩、由有机成分所构成之反射防止膜、金属化合物膜之顺序予以叠层之基板，照射电子线，依此检查在该图案上有附着有机成分所形成之残渣之时，容易判别残渣之附着。;其解决手段系以在附着有残渣之区域，电子线之到达深度成为比金属化合物膜之上面浅之位置，再者在无附着残渣之区域，电子线之到达深度成为比反射防止膜之下面深之位置之方式，算出电子线之加速电压，以其加速电压将电子线照射至基板，取得自该基板释放出之二次电子像。