OLED封装面板切割装置

摘要

本发明的OLED封装面板切割装置包括切割刀轮、切割刀架和伺服减速电机，切割刀轮通过切割刀架与伺服减速电机固定连接，其特征在于，还包括前置刀轮、前置刀架和恒压气缸，前置刀轮通过前置刀架与恒压气缸固定连接，前置刀轮位于切割刀轮进给方向的前方并与切割刀轮位于同一条直线上，为了避免静电击穿OLED电极及碎渣微粒影响切割质量，该OLED封装面板切割装置还包括一套离子水喷淋装置。在切割过程中，前置刀轮（4）进行第一次切割，实现OLED封装面板上被切割面内应力的释放，切割刀轮（1）进行二次切割时便可以以更小的锥形角度θ（65°～75°）进行，更小的锥形角度θ意味着更深的纵向裂纹，因此采用该OLED封装面板切割装置时，仅从一面便可完成OLED封装面板切割。

主权项

一种OLED封装面板切割装置，包括切割刀轮、切割刀架和伺服减速电机，切割刀轮通过切割刀架与伺服减速电机固定连接，其特征在于：还包括前置刀轮、前置刀架和恒压气缸，前置刀轮通过前置刀架与恒压气缸固定连接，前置刀轮位于切割刀轮进给方向的前方并与切割刀轮位于同一条直线上。