| 发明名称 |
一种FPC银浆灌孔钢片接地制作法 |
| 摘要 |
一种FPC银浆灌孔钢片接地制作法，包括如下步骤：以聚酰亚胺或聚酯薄膜基材制成电路板，设计出线路走线图，接地区钻1.0mm孔；电路板胶避开钻孔区域印高粘胶层；通过胶粘合钢片贴FPC上；高粘胶和钢片压合；压合后的电路板经过烘烤固化；孔里灌银浆；烘烤固化；钢片接地测试。 |
| 申请公布号 |
CN103415153A |
申请公布日期 |
2013.11.27 |
| 申请号 |
CN201310267532.7 |
申请日期 |
2013.07.01 |
| 申请人 |
刘胜江 |
发明人 |
刘胜江 |
| 分类号 |
H05K3/32(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/32(2006.01)I |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
一种FPC银浆灌孔钢片接地制作法，包括如下步骤：(1)以聚酰亚胺或聚酯薄膜基材制成电路板，设计出线路走线图，接地区钻1.0mm孔；(2)电路板胶避开钻孔区域印高粘胶层；(3)通过胶粘合钢片贴FPC上；(4)高粘胶和钢片压合；(5)压合后的电路板经过烘烤固化；(6)孔里灌银浆；(7)烘烤固化；(8)钢片接地测试。 |
| 地址 |
154000 黑龙江省佳木斯市向阳区裕民社区9组65号 |
