发明名称 用有机硅树脂密封的光半导体装置
摘要 本发明的目的在于提供一种由有机硅树脂密封的光半导体装置,该光半导体装置不会发生引线变色,且具有优异的耐热冲击性。为此,本发明提供一种光半导体装置,其具备光半导体元件和用来密封该光半导体元件的有机硅树脂组合物的固化物,其中,对该固化物进行固体29Si-DD/MAS分析而求出的(ΦSiO3/2)单元(其中,Φ代表苯基)的量为0.13mol/100g~0.37mol/100g。
申请公布号 CN101814571B 申请公布日期 2013.11.27
申请号 CN201010125328.8 申请日期 2010.02.24
申请人 信越化学工业株式会社 发明人 柏木努;本乡高宏
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 张平元
主权项 1.一种光半导体装置,其具备光半导体元件和用来密封该光半导体元件的有机硅树脂组合物的固化物,其中,对该固化物进行固体<sup>29</sup>Si-DD/MAS分析而求出的ΦSiO<sub>3/2</sub>单元的量为0.13mol/100g~0.37mol/100g,在ΦSiO<sub>3/2</sub>单元中,Φ代表苯基,其中,所述有机硅树脂组合物中包含下述成分A、B和C: A成分为含有脂肪族不饱和基团的有机聚硅氧烷,其包含A-1和A-2, A-1为以下述平均组成式(1)表示的含脂肪族不饱和基团的有机硅树脂, R<sup>1</sup><sub>a</sub>R<sup>2</sup><sub>b</sub>R<sup>3</sup><sub>c</sub>(OX)<sub>d</sub>SiO<sub>(4-a-b-c-d)/2</sub>    (1) 式(1)中,R<sup>1</sup>独立地代表甲基、乙基、丙基或环己基,R<sup>2</sup>代表苯基,R<sup>3</sup>代表脂肪族不饱和基团,X代表氢原子或碳原子数1~6的烷基,(OX)介由其氧原子与硅相键合,a为0.4~1.6,b为1.6~3.6,c为0.4~0.8,d为0~0.05,且0<a+b+c+d<4: A-2为以下述式(2)表示的直链状有机聚硅氧烷,该有机聚硅氧烷在25℃下的粘度为10~500,000mPa·s,且在其两末端具有脂肪族不饱和基团, <img file="FSB0000112493870000011.GIF" wi="1184" he="272" />式(2)中,R<sup>4</sup>及R<sup>5</sup>各自独立地代表甲基、乙基、丙基、环己基或苯基,R<sup>6</sup>代表乙烯基或烯丙基,k、l分别代表0~1,000的整数,且k+1为10~1,000、(l/k+l)≤0.5,x代表1~3的整数; B成分为有机氢化聚硅氧烷,其包含B-1和B-2, B-1为以下述式(3)表示的直链状有机氢化聚硅氧烷, <img file="FSB0000112493870000012.GIF" wi="997" he="260" />式(3)中,R<sup>7</sup>各自独立地代表甲基、乙基、丙基、环己基或苯基,p、q分别代表0~100的整数,x和y独立地代表0、1、2或3,且p+q在3以上、x+y+p为2以上的整数; B-2为支链状有机氢化聚硅氧烷; C为铂族金属类催化剂。 
地址 日本东京都