电路板模组的制作方法

摘要

一种电路板模组制作方法，包括步骤：提供电路板，所述电路板包括相互邻接的线路区与边接头区，线路区包括第一线路图形和第二线路图形，第一线路图形包括多个形成在边接头区的多个边接头。提供第一覆盖膜和第二覆盖膜，第一覆盖膜贴覆在所述第一线路图形表面，将所述第二覆盖膜贴合于所述第二线路图形的表面，所述第一覆盖膜和第二覆盖膜中的其中一个仅覆盖线路区，另一个覆盖线路区及与线路区相邻接的部分边接头区在边接头区的中心区域贴合异方性导电片，所述异方性导电片与多个边接头相接触。在所述从贴合异方性导电片一侧露出的边接头区涂布胶以及提供待压接电子元件，将所述电子元件通过所述异方性导电片及所述胶压接在所述边接头区。

主权项

一种电路板模组制作方法，包括步骤：提供一个电路板，所述电路板具有相互邻接的线路区与边接头区，所述线路区和边接头区具有交面；所述电路板包括第一线路图形和第二线路图形，所述第一线路图形包括多个形成在边接头区的多个边接头；提供第一覆盖膜和第二覆盖膜，所述第一覆盖膜贴覆在所述第一线路图形表面，将所述第二覆盖膜贴合于所述第二线路图形的表面，所述第一覆盖膜和第二覆盖膜中的其中一个仅覆盖线路区，另一个覆盖线路区及与线路区相邻接的部分边接头区；在所述边接头区的中心区域贴合异方性导电片，所述异方性导电片与多个边接头相接触；在从贴合异方性导电片一侧露出的所述边接头区涂布胶；以及提供待压接电子元件，将所述电子元件通过所述异方性导电片及所述胶压接在所述边接头区，使得所述电子元件靠近所述线路区的侧面与所述交面共面。