| 主权项 |
一种半导体芯片收容托盘，其以多个托盘叠置的方式使用，用于收容多个平面形状为长方形的半导体芯片，其特征在于，具备：底板；第一突起，其被设置在所述底板的表面，并被配置在用于收容一个半导体芯片的收容区域周围的短边侧，且具有用于将剖面呈三角形的突起嵌入的、剖面呈三角形的凹陷部；第一凸部，其被设置在所述底板的表面，并被配置在所述收容区域周围的长边侧；第二突起，其被设置在所述底板的背面，并被配置在用于收容一个半导体芯片的收容区域周围的短边侧，且剖面呈三角形；第二凸部，其被设置在所述底板的背面，并被配置在所述收容区域周围的长边侧，其中，所述第二突起的剖面的三角形的顶角与所述第一突起的所述凹部的剖面的三角形的顶角相比较小，所述第二凸部与所述半导体芯片之间的间隔（L3）大于所述第一凸部与所述半导体芯片之间的间隔（L2），且所述第二突起与所述半导体芯片之间的间隔（L3）大于所述第一突起与所述半导体芯片之间的间隔（L2），当两个半导体芯片收容托盘以一个半导体芯片收容托盘的所述底板表面与另一个半导体芯片收容托盘的所述底板背面对置的方式被叠置时，形成在所述一个半导体芯片收容托盘的所述底板表面的所述收容区域和形成在所述另一个半导体芯片收容托盘的所述底板背面的所述收容区域被重叠在一起，且所述另一个半导体芯片收容托盘的所述第二突起被嵌入到所述一个半导体芯片收容托盘的所述第一突起的所述凹陷部中，而所述一个半导体芯片收容托盘的所述第一凸部和所述另一个半导体芯片收容托盘的所述第二凸部不重叠。 |
