发明名称 |
一种测试HDI线路板盲孔品质的方法 |
摘要 |
本发明提供了一种测试HDI线路板盲孔品质的方法,包括如下步骤:通过图形转移和蚀刻在HDI线路板次外层形成盲孔测试次外层组件,盲孔测试次外层组件位于次外层成型线至板边之间的区域;在外层成型线至板边之间的区域设置盲孔测试外层组件,盲孔测试外层组件与盲孔测试次外层组件一起组成盲孔测试组件;在防焊制作时,两测试铜块进行开窗设计,使其不被油墨覆盖;对盲孔测试组件进行电性测试;对盲孔测试组件进行切片分析。本发明避免在成型区内冲取盲孔切片造成报废,且精度高。 |
申请公布号 |
CN103415165A |
申请公布日期 |
2013.11.27 |
申请号 |
CN201310163034.8 |
申请日期 |
2013.05.07 |
申请人 |
胜宏科技(惠州)股份有限公司 |
发明人 |
王忱;李加余;黄慧 |
分类号 |
H05K3/42(2006.01)I;G01R31/00(2006.01)I;G01N33/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/42(2006.01)I |
代理机构 |
广州粤高专利商标代理有限公司 44102 |
代理人 |
任海燕;陈文福 |
主权项 |
一种测试HDI线路板盲孔品质的方法,包括如下步骤:步骤1,在对HDI线路板进行次外层线路制作时,进行如下处理:a1、将次外层每边成型线至板边的距离进行加大设计,使经图形转移后,线路板次外层各边成型线至板边的距离至少为20mm;b1、通过图形转移和蚀刻在HDI线路板次外层形成盲孔测试次外层组件,盲孔测试次外层组件位于次外层成型线至板边之间的区域;经形成的盲孔测试次外层组件包括:一矩形无铜区,在矩形无铜区内设置有多个次外层铜块,所述次外层铜块呈多行且多列排布,次外层铜块的任一端与同行相邻的次外层铜块间设置有铜导线,次外层铜块的另一端与同行相邻的次外层铜块间断开;步骤2,在对HDI线路板进行外层线路制作时,进行如下处理:a2、将外层每边成型线至板边的距离进行加大设计,使经图形转移后,线路板外层各边成型线至板边的距离至少为20mm;b2、在外层成型线至板边之间的区域设置盲孔测试外层组件,盲孔测试外层组件与盲孔测试次外层组件一起组成盲孔测试组件,制作外层盲孔测试组件包括如下步骤:与次外层铜块垂直位置相同,在线路板外层对应位置设置与次外层铜块相同尺寸的外层铜块;在外层铜块的中心位置蚀刻出盲孔,并通过电镀工艺使外层铜块与对应的次外层铜块之间连成一导通体;针对未连接有铜导线的相邻次外层铜块间,在外层对应位置设置铜导线,每行端部的外层铜块与相邻行端部的外层铜块间依次连接有铜导线;在外层成型线至板边区域设置两测试铜块,一个测试铜块与首行顶端的外层铜块连接,另一个测试铜块与尾行末端的外层铜块连接;步骤3,在防焊制作时,两测试铜块进行开窗设计,使其不被油墨覆盖;步骤4,选取其中一个测试铜块作为电信号输入端,另一个测试铜块作为电信号的输出端,进行电导通性测试;步骤5,在电导通性测试后,选取盲孔测试外层组件上的盲孔进行切片分析。 |
地址 |
516211 广东省惠州市惠阳区淡水镇新侨村行诚科技园 |